涂層膜原膜的表面緊密，結構完整，沒有微孔結構，其透濕機理是無孔透濕。共混PEG后，無論從分子量的變化，還是共混比的變化和交聯劑的變化，其表面結構依然平整，成膜性較好，仍然以親水性透濕機理為主，說明PEG能與原膜混溶性較好，與交聯劑交聯，從而賦予涂層膜新的性能。
3·1·2PEG共混膜的紅外光譜分析
PEG與PU的共混膜的紅外光譜圖如下[8]:
從上面的紅外圖譜中作以下分析:
譜圖中的1107.2cm-l處出現較強的C-O基的伸縮振動吸收峰，1716.8cm-l處出現中等強度的C-0基的伸縮振動吸收峰，在3360.3cm-l、3522.3cm-l處分別出現了氫鍵化的N-H基(締合)的伸縮振動諧和游離的N-H基的伸縮振動譜，在2870.3cm-l，是C-H伸縮振動譜，這些都是聚氨酯的特征譜帶。譜圖中吸收峰的位置、強度略有變化，說明PEG的混合沒有改變PU的基本特征，但改變了PU的聚集態結構，微相分離的特性。
由圖中可看出，在PU中進行：PEG物理共混后，在1107.2cm-l、1716.8cm-l、3522.3cm-l、3360.3cm-l處的吸收峰都有不同程度的減弱，且3522.3cm-l處游離N-H基吸收峰和3360.3cm-l處氫鍵化N-H基吸收峰都有向低波數移動的趨勢。這是由于PEG共混時，加入交聯劑與PEG進行交聯。形成網狀結構的化合物，它的存在使PU膜的聚集態結構的無序度增大(表現為波峰吸收強度的減弱)，有利于PU結構中微相的分離，這也從分子結構角度說明了PEG的加入有利于膜透濕性的提高。
PEG分子中含有大量的醚鍵，與PU分子中的N-H能形成氫鍵，使N-H基的氫鍵化程度提高，表現為在3522.3cm-l處游離N-H基吸收峰和3360.3cm-l處氫鍵化N-H基吸收峰都有低波數移動的現象.
從PEG400與PEG1000的共混譜圖比較，發現PEG1000的共混使上述的吸收峰的強度減弱得更多，這是因為隨著PEG的分子量的增大，對PU聚集態結構的無序度的膨響更大，(吸收峰強度更低)，同時PEG分子量更大，與交聯劑形成的化合物的空間阻礙作用不利于氫鍵的形成，使PU中N-H基的氫鍵化程度受到影響，所以表現為PEGl000的低波數位移較PEG400要小。
3·2 PEC與PU共混膜的熱調節性能
3·2·l PEG的熱性能
同許多高聚物一樣，PEG結構中有結晶區和無定形區，使在一定條件下這兩個區域會相互轉變，即在冷熱循環過程中，PEG超分子結構會發生相的轉變。加熱時，PEG結晶熔融，產生相變。吸收熔融熱。若將其冷卻，則生成結晶，恢復結晶相后放出結晶熱。我們用DSC差熱分析儀進行PEG發生相轉變時的熱分析[9]。如PEGl000，在44.96℃時產生熔融相，產生吸熱峰，熔融熱為150.38J/g，在16.46℃時，產生結晶相，形成放熱峰，結晶熱為137.26J/g。由此可見，當溫度在一定范圍內變化時，即Tm和Tc時，PEG可吸收或放出熱量，熱量為熔融熱和結晶熱，從而表現為熱活性。Tm、Tc表示了
PEG產生熱活性的溫度范圍，Hf、Hc決定了PEG熱調節程度的大小。
PEG600、800和l000的熱活性值表l和PEGl000的DSCl曲線圖7。
表lPEG純物質的熱活性
注:Tm熔融溫度，Tc結晶溫度。Hf為熔融熱，Hc為結晶熱。
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