半導體端面泵浦激光打標機
時間：2013年08月08日
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公司名稱：武漢金運激光股份有限公司
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設備型號: DBED-10/20
設備名稱: 半導體端面泵浦激光打標機
設備描述：
采用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術，光電效率高達50%，激光輸出為TEM00模，聚焦后最小光斑直徑為0.01mm，標刻精度高、速度快，系統穩定免維護，且工作壽命長，全固態半導體風冷技術，能耗低、整機體積小、操作簡便。
咨詢電話：13307157708
主要技術參數
激光器：YAG半導體端泵浦激光器
激光輸出功率：10W/20W
標配打標面積：10mm×10mm / 20mm× 0mm
選配打標面積：35mm×35mm / 130mm×130mm
冷卻方式：風冷
振鏡頭產地：德國
振鏡定位精度：±0.005mm
控制方式：全數字脫機控制
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