公司名稱：武漢金運激光股份有限公司

設備型號:  GDB-50/75/100
設備名稱:　YAG半導體側泵浦打標機
 
設備描述：  
　　選用德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高，標刻速度超快，標刻效果精細不變形，全光路封閉技術，故障率低，免維護，可搭載半導體側泵、端泵、光纖等多種類型激光器，并可選配自動測焦和調焦系統，滿足多樣化打標需求。  
咨詢電話：13307157708  
   
   
 

　　選用德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高，標刻速度超快，標刻效果精細不變形，全光路封閉技術，故障率低，免維護，可搭載半導體側泵、端泵、光纖等多種類型激光器，并可選配自動測焦和調焦系統，滿足多樣化打標需求。

主要技術參數

　　激光器：YAG半導體端泵浦激光器
　　激光輸出功率：50W、75W、100W
　　標配打標面積：70mm×70mm
　　選配打標面積：35mm×35mm / 130mm×130mm /205mm×205mm
　　冷卻方式：制冷量1.6K冷水機
　　振鏡頭產地：德國
　　振鏡定位精度：±0.005mm
　　控制方式：全數字脫機控制