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和鷹科技“伺服智能鋪布機”獲上海創新資金支持
發布時間：2012-07-07
2012年6月29日，和鷹科技“伺服智能鋪布機”項目成功獲得上海市科技型中小企業創新資金立項。
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該項目名稱為“高精度、無張力、多鋪布方式的伺服智能鋪布機”。此項目申報至閔行區科學技術委員會進行評審，并順利通過了上海市科學技術委員會專家的審核。經公示后，和鷹成功獲得了上海市科技型中小企業創新資金的立項，并獲得一定金額的資金支持。
上海市科技型中小企業創新資金是一項旨在支持與鼓勵科技型中小企業成長以及為企業營造市場環境建設為目標而設立的技術創新基金。和鷹科技一直走一條以科技創新的可持續發展之路，此次獲得上海市科委的支持與鼓勵，將更為堅定進行技術創新與突破的決心，不斷的超越自我，實現新的騰飛與跨越。